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美国Semiconductor Equipment Corp专营店

Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equ...

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上海佳武自动化科技有限公司

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经营范围:Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equipment Corp胶带、Semiconductor Equipment Corp晶圆贴片机

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Semiconductor Equipment Corp 倒装芯片键合机865 型系列
概述865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机,非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。主要优势高精准度带负载保护的伺服驱动闭环系统粘合负载从 10g 到 10Kg快速设置便于使用多才多艺的以研发为导向,也是小批量生产的理想选择半自动过程参数保存到宏的 Windows 操作系统
2023-08-15
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