、应用领域:
全自动激光划片机在整个太阳能电池片硅片加工过程中无需人力操作, 切采取自动化流程设备具备全自动运行功能,包括自动取料上料、自动识别定位、自动划片、自动裂片、自动分拣、自动出料下料、集尘过滤除尘。
二、产品特点
1、除进出料两个对接端口外,设备整机全封闭
2、前端机械手自动进料上料机构
3、自动规正定位机构
4、自动吸附和抽气除尘系统
5、激光头高速运动划片系统
6、自动裂片机构
7、自动检测破片自动识别系统
8、后端机器人自动分拣出料下料机构
三、参数指标
激光功率 50 W
脉冲频率 35 kH
运行速度 350mm/s
光斑直径 0.03 mm
定位精度 ±0.05 mm
划片等分 1/2、1/3、1/5
划片时间 0.9 s/p
加工节拍 3600p/h
破片率 ≤0.3 %
四、加工原理
激光电源产生瞬间高压(约2万伏特)激发激光器内部的二氧化碳气体,激发的粒子流在激光管内的谐振腔产生振荡,并输出连续激光。计算机雕刻切割程序则 方面控制工作台作相应运动,另 方面控制激光输出,输出的激光经反射、聚焦后,在非金属材料表面形成高密度光斑,使加工材料表面瞬间气化,然后由 定气压吹离气化后的等离子物形成切缝,从而实现激光切割划片的目的。
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