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FPC（Flexible Printed Circuits）柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的 种具有高度可靠性，**的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。按结构主要分为镭泰激光Lasertech单层板、双层板、多层板、双面板、软硬结合版。
FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品。适用于线路复杂，信号处理要求高或者有特殊的电学或力学性能要求的应用。
镭泰激光FPC激光切割机是利用紫外短波长激光束扫描FPC表面，使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键，达到去除材料的目的。紫外激光加工属于“冷加工”，这种“冷”光刻蚀加工出来部件热影响区小，具有光滑的边缘和**限度的碳化。
镭泰激光是集光、机、电、材料加工 体化的激光加工设备。采用了高性能紫外激光器，工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高； 镭泰激光采用了精密二维工作台和全闭环数控系统，确保了在快速切割同时保持微米量 的高精度；镭泰激光位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，使定位快速准确，省时省心，效率高。
FPC设备主要有以下几个部分组成：光学系统、运动系统、抽风系统、水冷系统。
1、光学系统：精密优良的飞行光路设计，使得光路输出更加稳定，全封闭的光路，避免粉尘的污染，造成光学元器件的不必要损坏。
2、运动系统：采用全闭环控制的直线电机，高精度的控制卡，双Y轴运动平台，使得切割产品的精度和效率得到很大的提高。
3、抽风系统：采用工业的烟雾净化系统，在得到负压吸附的同时，抽掉由切割所产生的粉尘和烟雾，并采用烟雾净化系统处理，使得排出无污染的气体。