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缘软铜排，伸缩节软接，叠片式铜软连接，铜箔软连接；是采用的0.05-0.3mm厚紫铜皮为原材料，将铜皮叠片压在 起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多道工艺工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。
高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的 种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
福能电子专注于“高分子扩散焊接合”工艺的研发及拓展，熟练掌握或制定了各种金属、金属与非金属、异种非金属的接合工艺；为客户提供新硕 进的接合工艺的解决方案与高科技扩散焊接合设备专业制造。
技术特性：高强度、精准度、没有焊疤、无需辅材，系列技术工艺 进，并排在业界前列。
应用范围：可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力、电网、高铁、新能源汽车，真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、轨道交通等行业。
福能电子科技公司主打产品有：铜排软连接、铜排硬连接、铜箔软连接、铜皮软连接、叠片式软母排、铝排铝箔连接件、新能源电池铜排软连接、电池包软连接件、环氧树脂涂层铜排、隔离开关静触头铜排软连接......。技术力量雄厚，产品系列丰富完整，技术超过同类产品质量水平，深受广大客户信赖和赞许。
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