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铜软连接，搭接口采用分子扩散焊技术 次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如:电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如:离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如:电厂、电站）、电力设备（如:变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。
福能电子生产铜软连接， 铜材采用T2紫铜。
1. T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm-0.5mm之间
2. 搭接面镀锡或镀银
3. 可根据用户要求加工各种非标软连接产品
压焊软连接
压焊是将铜箔叠片部分压在 起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
铜箔：0.05mm至0.5mm厚；接触面可按用户要求镀银或者镀锡在或者镀镍。
钎焊软连接
钎焊是将铜箔叠片部分压在 起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型.
铜箔：0.05mm至0.5mm厚；接触面可按用户要求电镀银或镀锡、镀镍。
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关.
铜箔软连接、 缘软铜排主要用于新能源汽车行业，如电池、电磁波、发电机总成、动力传动等做连接导电，也广泛用于机电设备、电气装置、电工电气、电力、电气设备、风力发电设备、轨道交通等行业。
福能电子科技公司，拥有 进的软连接自动生产线、大功率专用焊机、全自动感应焊机及其它辅助设备，采用高分子扩散焊，长期生产铜排软连接、铜排硬连接、铜箔软连接、铜皮软连接、叠片式软母排、铝排铝箔连接件、新能源电池铜排软连接、电池包软连接件、环氧树脂涂层铜排、隔离开关静触头铜排软连接......。
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