| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
ERS 温度卡盘 AC3模块化专利空气夹头系统系列
ERS AC3 提供全温度范围、空气可靠性和无与伦比的冷水机组紧凑性。仅空气 - 无液体或 Peltier 元件MTBF50,000 小时温度范围为 -65 至 +400 C模块化系统，适应个性化测试要求fA 范围内的低噪声能力节省空间的冷水机尺寸无需单独的吹扫空气源兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针提供完整的硬件和软件集成服务友好型 FRU（现场更换单元）组件
|
2024-12-09 |
 |
ERS 温度卡盘 AirCool ® PRIME系列
温度测试*域的 新技术创新长办公室的温度转换时超低噪音快速的周转时间PRIME隔热技术PTS在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃具有远景的表面设计
|
2024-12-09 |
 |
ERS 温度卡盘 AirCool系列
ERS Airool 突破性压缩使用来被C盘主动引导使用，而不是为了测量温度而使温度远低于环境温度。不扣的和热门的代名词。纯操作的高 缘性，AirCool在低噪音检测独具优势。其优美的外观也利用了温度测试、卡盘结构表面以及高压应用的理想解决方案。ERS Air的问世C组超过50万辆的工作时间，监测时长。市场上这*公司的需求量很大，有职位空缺职位的所有职位空缺解决方案就足够集成了。
|
2024-12-09 |
 |
ERS 全自动FOWLP热拆键合系统系列
ADM330 三代，晶圆热拆键合翘曲矫正 体机升 版三代ADM330是 ERS用于扇出型晶圆 封装的全自动热拆键合机的 新及 进版本。主要升 点：独特的温度卡盘设计允许强大的真空吸附能力符合GEM300标准，针对工业4.0可选附加功能通过双面晶圆ID标记选项，提高晶圆的可追溯性独立的晶圆ID激光打标功能配套功能：翘曲矫正ERS ADM330系统是用于晶圆和载体的全自动分离（热拆键合）的扇出型晶圆 别封装技术（FOWLP）。该机器是通过释放热量将载体
|
2024-12-09 |
 |
ERS 半自动热拆键合MDM300/330系列
MDM300/330是专为研发实验室和新技术试产期间的试生产线设计的 款半自动热拆键合机。ERS MDM300系统是 种用于半自动分离晶圆与载体（热拆键合）的FOWLP技术。该机器通过释放热量将载体剥离。该系统可供，以保证热拆键合后的晶圆质量。它提供半自动PLC控制，而且 多可存储100多种配方。该机器具有较高的可重复操作性： 可以使用预设参数进行自动热拆键合，然后手动脱胶， 后进入全自动翘曲矫正程序。MDM300具有两种操作模式：热拆键
|
2024-12-09 |
 |
ERS 手动 面板热拆键合机系列
MPDM是 款专为研发实验室而生产的新型试生产线设计的手动热键拆合机。产品特点扇出型面板 优化的热拆键合技术扇出型面板等 翘曲控制翘曲矫正模式触屏MMI
|
2024-12-09 |
 |
ERS 翘曲矫正机 ERS WAT330系列
WAT是采用了专利技术了三温滑动专利TriTemp Slide的翘曲矫正机ERS WAT330 是适用于300/3000/30 类型的适用于300/3000/3 的LPW 因LP 3 因曲而修改了ERS。采用三温滑动技术TriTemp Slide，在工艺流程的每个人都可以进行翘曲，确保植物的性质可以与工具相匹配。ERS WAT 300在操作过程中可以处理 多该4个FOUP的操作过程中可以处理 多的4个FOUP的主动识别器和自动识别任务的识别器。该系统可以根据不同的情况进行测量站、测量站，设计用
|
2024-12-09 |
 |
ERS 手动翘曲矫正机 MWAT300系列
MWAT300是为实验室和新产品试产期间的试生产线设计的半自动翘曲矫正机。产品描述ERS 是 种 3 类 3 类 LP 模块的 0W 模块系统，用于 0W 模块。可存储100朵玫瑰配方的半自动PLC控制器，它是ERS三温滑动技术TriTemp幻灯片其专利技术，该技术提供了完美的温度监控功能，以提供完美的温度改善结晶圆翘曲的目的。机器具有操作模式：热键解除合和翘曲矫正以及翘曲矫正模式。另外，我们还提供了 些特殊的技术支持，例如，针对易氧化物提供
|
2024-12-09 |
新闻中心
